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| 制程參數 Process Parameters | 規 格 Specification | ||||||
| 印刷精度 Printing Accuracy | ≥2 Cpk@±18μm@,6σ | ||||||
| 重復定位精度 Repeat Position Accuracy | ≥2 Cpk@±8μm@,6σ | ||||||
| 循環時間 Cycle Time | 7s | ||||||
| 網框尺寸 Screen Frame Size | 470mm x 370mm~737mm x 737mm | ||||||
| 網框厚度 Screen Frame Thickness | 20mm - 40mm | ||||||
| 最小基板尺寸 Substrate Handling Size (minimum) | 50mm (X) x 50mm (Y) | ||||||
| 最大基板尺寸 Substrate Handling Size (maximum) | 400mm (X) x340mm (Y)， | ||||||
| 基板厚度 Substrate Thickness | 0.4mm - 6 mm | ||||||
| 刮刀壓力 Print Pressure | 0kg - 10kg | ||||||
| 印刷速度 Print Speed | 1mm/sec - 200mm/sec | ||||||
| 印刷間隙 Print Gap | 0mm - 20mm | ||||||
| 脫 模 Substrate Separation | 脫模速度:0.1 - 20mm/s Speed:0.1mm/sec - 20mm/sec 脫模距離:0mm - 30mm Distance:0mm - 30mm | ||||||
| 適用漿料 Apply paste option | 錫膏，油墨，銀漿 Solder paste，Printing ink, Silver paste | ||||||
| 智能傳輸系統 Transfer System | 規 格 Specification | ||||||
| 寬度調整 Width Adjustment | 程式自動軌道調寬 Programmable motorized rear rail | ||||||
| 運輸方向 Transport Direction | L→R,L→L，R→L，R→R | ||||||
| 基板重量 Substrate Weight | ≤3kg | ||||||
| 基板翹曲量 Substrate Warpage | ≤PCB板對角線1% ≤1% PCB Diagonal | ||||||
| 過板高度 Board Height | ≤18mm | ||||||
| 傳輸高度 Transport Height | 900±40mm | ||||||
| 清洗結構 | 濕洗+干洗+真空自由組合 | ||||||
| 設備尺寸 Approximate Dimensions | 1165（長）X1390（寬）X1515（高）mm | ||||||
| 設備重量 Approximate Weight | 1300kg含包裝(設備本身+配置選項) 1100kg不含包裝(設備本身+配置選項) | ||||||
全自動視覺錫膏印刷機DSL-1200
