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    錫膏印刷機印刷工藝需要注意的要點有哪些?
    發布日期:2021-08-02

    很多SMT加工廠家在加工的過程中,經常會碰到回流焊后線路板會出現多錫珠、IC連錫、少錫、掉件、虛焊、溢紅膠等頭痛現象,其實這不光是與回流焊接的工藝有關,有很多的時候出現這些不良也與錫膏印刷機的印刷工藝有關。為了能充分保證SMT加工廠家產品的高質量、高要求,錫膏印刷機印刷工藝要注意以下四個要點:


    1、錫膏印刷機的印刷壓力不宜大,應從錫膏印刷機刮片的小壓力開始調試印刷效果,印膏建議10牛頓起步,印膠建議2牛頓起步,這樣也可以降低電耗、減少機器的機械損傷、不會將焊球壓扁(堵塞網孔,導致虛焊);


    2、SMT鋼網模板(網板)的厚度,在保證印刷不橋聯的前提下,盡量采用厚一點的,這樣,可保證焊點爬錫高度,降低虛焊比例,這點細節非常重要重要希望廣大SMT加工企業注意這點;如0805器件,IC腳間距在0.5毫米以上,可采用0.18毫米厚度的模板;


    3、在錫膏印刷機印刷的過程中,添加新的焊膏,一定不要等到SMT鋼網模板上的焊膏低于應有量的1/2時才添加;同時,在添加焊膏時,一定要將SMT鋼網模板上的焊膏鏟起,連同添加的焊膏一道攪拌,以增加整體的流動性;


    4、錫膏印刷機印刷完畢時未用完的焊膏,在允許使用的時間內再次使用時,建議摻些新的焊膏,一道攪拌,也是為了增加焊膏的流動性,保證印刷質量。


    錫膏印刷機的規范操作直接決定了SMT線路板成品質量的好壞,所以每一位操作員都要培訓之后才能上崗,加強規范操作意識。


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